윈팩
097800
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※ 본 예측치는 과거 데이터에 기반한 AI의 단순 추정치이며, 실제 실적과는 다를 수 있습니다.
기업 개요
2026년 03월 기준
당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 패키징(PKG)과 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축 하고 있습니다.
대표이사
신동호(단독대표이사)
설립일자
2002년 04월 03일
법인구분
코스닥
산업 분류
다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체 소자 제조업
법인 등록번호
13441-0020543
사업자 등록번호
126-81-61690
전화번호
031-8020-4400
팩스번호
031-323-3195
홈페이지
www.winpac.co.kr
회사 주소
경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50
제품 및 서비스
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