덕산하이메탈
077360
주가
한국거래소(KRX)
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기업 개요
2026년 03월 기준
당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다. 반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜) 하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세가 이어지면서 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.
대표이사
이수훈, 김태수 (공동대표이사)
설립일자
1999년 05월 06일
법인구분
코스닥
산업 분류
반도체 제조업
법인 등록번호
23011-0056969
사업자 등록번호
620-81-19108
전화번호
052-283-9000
팩스번호
052-289-3500
홈페이지
www.dshm.co.kr
회사 주소
울산광역시 북구 무룡1로 66
제품 및 서비스
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