한미반도체
042700
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기업 개요
2026년 03월 기준
한미반도체는 1980년 설립 후 반도체 제조용 장비(DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION, micro SAW&VISION PLACEMENT, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 용장비, LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, WAFER SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립,검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력장비 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비이며, 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다.
대표이사
곽동신
설립일자
1980년 12월 24일
법인구분
유가
산업 분류
반도체 제조용 기계 제조업
법인 등록번호
12011-0038423
사업자 등록번호
137-81-02051
전화번호
032-571-9100
팩스번호
(032)578-5557
홈페이지
www.hanmisemi.com
회사 주소
인천광역시 서구 가좌로30번길 14
제품 및 서비스
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