企业摘要
季度业绩走势
营业收入
营业利润率
市场偏好度
※ 点击图表可查看该月份的AI分析信息。
营业收入
合并
单独
营业利润
合并
单独
净利润
合并
单独
财务信息
保存为Excel
该期间没有财务信息数据。
~
季度
决算
*单位基准小数点第四位以下的数值标记为'0/-0'
财务指标预测
※ 本预测值是基于历史数据的AI简单估算值，可能与实际业绩存在差异。
企业概况
截至2026年6月
DUKSANHIMETALCO.,LTD. engages in R&D, manufacture, and sale centered on Solder Ball and Paste, bonding materials for semiconductor packaging, as its main business. As soldering technology for bonding substrates and devices in the semiconductor back-end bonding process continues to advance, and as the trend toward integration and miniaturization continues, demand for BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), and other packages in semiconductor back-end processes keeps increasing.
代表理事
이수훈, 김태수 (공동대표이사)
成立日期
1999年5月6日
法人类型
韩国创业板
行业分类
Manufacture of semiconductor
法人注册号
23011-0056969
营业执照号
620-81-19108
电话号码
052-283-9000
传真号码
052-289-3500
公司地址
66 Muryong 1-ro, Buk-gu, Ulsan
产品与服务
评论