企業サマリー
四半期業績の推移
売上
営業利益率
市場選好度
※ グラフをクリックすると、該当月のAI分析情報が表示されます。
売上
連結
個別
営業利益
連結
個別
当期純利益
連結
個別
財務情報
Excel保存
該当期間の財務情報データがありません。
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四半期
決算
*単位基準で小数点第4位以下の値は「0/-0」と表記されます
財務指標予測
※ 本予測値は過去データに基づくAIの単純な推定値であり、実際の実績とは異なる場合があります。
企業概要
2026年6月 時点
HANMI Semiconductor CO., LTD. was established in 1980 and, starting with the development and launch of semiconductor manufacturing equipment such as the DUAL TC BONDER, HBM 6-SIDE INSPECTION, micro SAW&VISION PLACEMENT, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH/DETACH, camera module equipment, LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, and WAFER SAW, has extended its own technology to state-of-the-art automation equipment, operating an integrated production line covering design, manufacturing, assembly, inspection, and test. It has secured global competitiveness in the semiconductor industry and has been supplying equipment to major global semiconductor manufacturers. Its flagship equipment, the 'DUAL TC (Thermal Compression) BONDER,' is thermal compression bonding equipment essential for producing High Bandwidth Memory (HBM) semiconductors, connecting wafer to wafer to enable 2.5D and 3D semiconductor structures, and it has been co-developed with SK Hynix and supplied since 2017.
代表理事
Gwak Dongsin
設立日
1980年12月24日
法人区分
KOSPI
産業分類
Manufacture of semi-conductor manufacturing machinery
法人登録番号
12011-0038423
事業者登録番号
137-81-02051
電話番号
032-571-9100
FAX番号
(032)578-5557
ウェブサイト
www.hanmisemi.com
会社住所
인천광역시 서구 가좌로30번길 14
製品およびサービス
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